Apple reporte son projet de carte-mère plus compacte pour l’iPhone

À retenir :
– Apple reporte le projet de nouvelle carte-mère plus compacte pour l’iPhone
– L’utilisation du RCC pose des problèmes de durabilité et de fragilité
– L’iPhone 16 ne bénéficiera pas des nouveaux composants en cuivre recouvert de résine (RCC)
– L’iPhone 17 devait initialement introduire ces nouveaux composants, mais le projet est reporté
– L’éventualité d’avoir des iPhone plus fins grâce à cette nouveauté est toujours d’actualité


Apple a décidé de repousser son projet de carte-mère plus compacte pour les futurs iPhone. Initialement prévu pour l’iPhone 16, cette innovation qui devait utiliser des composants en cuivre recouvert de résine (RCC) a été reportée à l’iPhone 17. Cependant, des obstacles dans le développement ont entraîné un nouveau retard.

L’utilisation du RCC a rencontré des problèmes liés à la durabilité et à la fragilité, tant pour Apple que pour ses fournisseurs. Face à ces défis, l’entreprise a décidé de ne pas intégrer ce matériau dans la carte mère du nouvel iPhone 17 en 2025.

Apple reporte son projet de carte-mère plus compacte pour l'iPhone
Ce contretemps n’aura pas d’impact visible pour les utilisateurs finaux, mais pourrait permettre à Apple de concevoir des iPhone encore plus fins ou d’améliorer leur autonomie en intégrant des batteries plus grandes.

Apple reporte son projet de carte-mère plus compacte pour l'iPhone
Il faudra donc attendre avec impatience le potentiel déploiement des composants en cuivre recouvert de résine sur les iPhones, peut-être dès l’iPhone 18 en 2026. Une décision stratégique qui montre que la course à l’innovation technologique chez Apple n’est pas toujours sans embûches

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Hyunkel

Très gros fan de Dragon Quest Dai no Daiboken, de jeux vidéo et de bière. 1 par 1 ou tout en même temps, ça dépend des jours.

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