Iphone 18 pro : avancées de tsmc dans la gravure de puces 2 nm

À retenir :
– tsmc a atteint des rendements de production pilote supérieurs à 60%
– la production de masse devrait commencer en 2025
– les iphone 18 pro utiliseront des puces en 2 nm dès 2026
– une nouvelle architecture de nanosheet sera utilisée
– demande croissante pour les puces en 2 nm dans l’intelligence artificielle

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**iPhone 18 Pro : Avancées prometteuses dans la production de puces gravées à 2 nm par TSMC**

TSMC a récemment atteint un jalon majeur dans le développement de sa technologie de gravure de puces à 2 nm, avec des résultats de production pilote qui dépassent les prévisions. Selon des sources en provenance de Taïwan, les rendements ont franchi la barre des 60 %, un chiffre encourageant qui permet à TSMC d’envisager une mise en production à grande échelle dès 2025. On prévoit que ces nouvelles puces seront intégrées dans les iPhone 18 Pro lancés en 2026.

Les essais pour cette production pilote se déroulent dans l’usine Baoshan de TSMC, située à Hsinchu, au nord de Taïwan. Dans ce cadre, l’entreprise explore une nouvelle architecture appelée « nanosheet », qui pourrait surpasser la technologie actuelle basée sur le processus FinFET en 3 nm. Cette avancée donnera à TSMC l’opportunité d’étendre rapidement son savoir-faire vers son usine de Kaohsiung pour démarrer la production de masse.

Pour Apple, cette transition vers une gravure en 2 nm est potentiellement décisive. Un informateur a récemment évoqué que les iPhone 18 Pro prévus pour 2026 devraient être équipés exclusivement de puces issues du nouveau processus en 2 nm et seront dotés également de 12 Go de RAM. En revanche, les modèles non-Pro continueront d’utiliser des puces fabriquées selon un procédé amélioré basé sur le design en 3 nm, offrant ainsi une option plus économique.

Parallèlement à cet intérêt croissant pour ses technologies auprès des acteurs majeurs du secteur technologique, TSMC observe une demande particulièrement forte pour sa gravure à 2 nm dans le domaine de l’intelligence artificielle. C.C. Wei, le PDG de TSMC, a même mentionné que cette demande excède ses prévisions initiales et incite la société à envisager d’accroître sa production dès que possible.

De plus, TSMC prépare déjà son avenir avec l’annonce prévue pour 2026 d’un processus encore plus avancé en gravure à seulement **1,6 nm**, désigné sous le nom d’A16 (à ne pas confondre avec la puce A16 d’Apple). Cette nouvelle étape promettrait non seulement une amélioration significative des performances mais également une réduction considérable de la consommation énergétique et un accroissement notable dans la densité des puces produites