Apple prévoit de séparer le cpu et le gpu dans ses puces m5 pro/max/ultra

À retenir :
– les puces m5 pro/max/ultra adopteront une architecture séparant le cpu et le gpu
– cette nouvelle approche vise à améliorer les performances globales
– apple utilise la technologie soic-mh de tsmc pour gérer la dissipation thermique
– les nouvelles puces intégreront un packaging de type serveur
– ce changement pourrait influencer la conception future des puces chez apple

---

Apple envisage de modifier sa conception de puces avec les modèles M5 Pro, Max et Ultra. Selon l’analyste Ming-Chi Kuo, la marque pourrait adopter une nouvelle stratégie en séparant le CPU (processeur) du GPU (puce graphique). En effet, jusqu’à présent, les puces de la série A et M intégraient ces deux éléments en un seul composant. Avec les M5 Pro/Max/Ultra, Apple semble vouloir avancer vers une architecture où le CPU et le GPU seront distincts.

Jusqu’à présent, Apple s’appuyait sur un design System-on-a-Chip (SoC), qui regroupe tous les éléments nécessaires au fonctionnement dans un même boîtier. Cette méthode optimise l’espace et réduit la consommation d’énergie. Toutefois, pour les nouvelles puces M5 Pro/Max/Ultra, la société pourrait choisir de procéder à une séparation physique des deux unités. Cette évolution viserait à améliorer globalement les performances tout en diminuant la chaleur produite par ces composants.

Pour cette nouvelle approche architecturale, Apple utiliserait la technologie de packaging avancée développée par TSMC : le SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal). Cette technique permettrait non seulement d’optimiser la gestion thermique mais aussi d’améliorer l’efficacité des processus de production en minimisant les défauts.

Les nouvelles puces M5 – mis à part le modèle standard – seraient pionnières dans l’adoption de cette technologie innovante. Elles devront posséder des designs distincts pour leur CPU et leur GPU tout en intégrant un type d’emballage destiné aux serveurs. D’après Kuo, ces puces pourraient également trouver leur place au sein des serveurs Apple pour des applications telles que Private Cloud Compute lié aux capacités d’Apple Intelligence.

Ce changement pourrait ainsi constituer une étape significative dans l’évolution du design des puces chez Apple, apportant une meilleure gestion thermique tout en optimisant l’efficacité de production