À retenir : 1. La future puce M3 Ultra d’Apple pourrait être une puce autonome.
2. L’absence de l’interconnexion UltraFusion sur la puce M2 Max laisse penser à un changement de méthode pour la M3 Ultra.
3. Une puce autonome permettrait à Apple d’apporter des modifications pour améliorer les performances, comme plus de coeurs de GPU.
4. La puce M3 Ultra pourrait offrir une meilleure échelle de performances que la M2 Ultra en raison de l’absence d’interconnexion UltraFusion.
5. Il est également possible que deux puces M3 Ultra soient combinées dans un seul boîtier pour doubler les performances, ouvrant ainsi la possibilité de quantités encore plus importantes de mémoire unifiée
L’Apple M3 Ultra pourrait bien révolutionner le marché des puces en étant conçue comme une entité autonome, contrairement à ses prédécesseurs. En effet, au lieu d’être une fusion de deux M3 Max, la future M3 Ultra pourrait proposer une approche totalement différente.
Alors que les puces M1 Ultra et M2 Ultra utilisent la technologie UltraFusion pour connecter les circuits intégrés de deux puces distinctes afin d’améliorer les performances, la puce M3 Ultra revoir complètement sa méthode. Selon Vadim Yuryev de la chaîne YouTube Max Tech, il semblerait que la nouvelle puce ne soit plus équipée de l’interconnexion UltraFusion.
Cette approche permettrait à Apple de personnaliser davantage la puce pour répondre aux besoins des utilisateurs exigeants. Par exemple, en renforçant les coeurs dédiés aux performances et en ajoutant plus de coeurs GPU. Une seule puce M3 Ultra conçue de cette manière offrirait probablement des performances supérieures à celles de la M2 Ultra.
De plus, il est également envisageable que la puce M3 Ultra puisse être dotée de sa propre interconnexion UltraFusion. Cela ouvrirait ainsi la voie à une combinaison de deux puces M3 Ultra dans un seul boîtier pour doubler encore davantage les performances.
Bien que les détails concernant la puce restent actuellement peu nombreux, on sait qu’Apple opterait pour le processus de fabrication N3E chez TSMC. Le nouveau Mac Studio serait alors le premier appareil à bénéficier de cette nouvelle technologie avec un lancement prévu mi-2024
Apple's in the process of restructuring their Apple Silicon lineup. M3 Max no longer comes with the UltraFusion interconnect (see image)
This means that the M3 Ultra chip will be redesigned as its own standalone chip, no longer being made up of 2x Max dies.
Rédacteur en chef de Kame House, Nicolas est un passionné des nouvelles technologies et des jeux vidéos depuis toujours. Roule fièrement en Tesla Model 3 depuis 2022 !
