Apple et broadcom prolonge leur partenariat jusqu’en 2031

À retenir :
– Broadcom étend son accord avec Apple jusqu’en 2031.
– Développement de circuits intégrés ASIC sur mesure par Broadcom.
– Partenariat pour renforcer la chaîne d’approvisionnement d’Apple.
– Collaboration sur des composants de radiofréquence 5G pour iPhone.
– Travail sur des puces serveur dédiées à l’intelligence artificielle.

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Apple et Broadcom prolongent leur partenariat sur les puces jusqu’en 2031

Broadcom a récemment annoncé qu’il prolongeait son accord avec Apple concernant le développement de puces, ajoutant cinq années supplémentaires à leur collaboration. Les deux entreprises travailleront ensemble jusqu’en 2031.

Cet nouvel accord, mentionné dans un document déposé auprès de la SEC, l’organisme de régulation boursière américain, souligne que « Broadcom et Apple ont convenu d’étendre leur collaboration technologique de longue date jusqu’en 2031 en concluant de nouveaux accords pluriannuels à long terme ». Dans ce cadre, Broadcom sera chargé de concevoir et de fournir une gamme de circuits intégrés ASIC sur mesure destinés à plusieurs générations des produits d’Apple.

Ce partenariat renforcé s’inscrit dans la stratégie d’Apple visant à établir des accords d’approvisionnement à long terme avec les principaux fabricants de puces, afin d’assurer la résilience de sa chaîne logistique. En 2023 déjà, les deux sociétés avaient annoncé un contrat multimillionnaire pour que Broadcom développe et manufacture des composants radiofréquence 5G en lien avec l’iPhone.

Bien qu’Apple conçoive désormais une partie croissante de ses propres puces – y compris le modem C1X présent dans l’iPhone Air et l’iPhone 17 – elle continue néanmoins de compter sur Broadcom pour ses éléments essentiels en matière de connectivité sans fil et radiofréquence. Historiquement, Apple a utilisé ces technologies fournies par Broadcom pour assurer le Wi-Fi et le Bluetooth sur ses iPhones. Actuellement, cette fonction est en partie assurée par les puces Cx développées par Apple elles-mêmes. Ainsi, on trouve notamment les puces C1 et C1X accessibles depuis quelque temps, tandis que la puce C2 devrait faire son apparition en septembre prochain avec les nouveaux iPhone 18 Pro ainsi que l’iPhone Ultra pliable.

En outre, certaines pièces liées aux réseaux continueront d’être fournies par Broadcom pour fonctionner efficacement avec le modem conçu en interne par Apple.

Une dimension supplémentaire va enrichir leur collaboration : celle des puces ASIC essentielles au développement des infrastructures dédiées à l’intelligence artificielle (IA). Depuis un certain temps déjà, Apple travaille sur ses propres serveurs destinés à l’IA portant le nom code « Baltra ». Ces serveurs devraient voir le jour dès l’année prochaine tout en intégrant la technologie développée par Broadcom. Ils auront pour mission principale de supporter les services cloud liés aux capacités intelligentes d’Apple