À retenir : – Rencontre secrète entre Apple et TSMC pour discuter de la technologie de pointe – Accord permet à Apple d’avoir accès à la gravure en 2 nm pour ses futurs produits – Développement d’une nouvelle puce d’IA pour les serveurs dans les data centers – Possibilité d’utiliser la gravure en 2 nm à long terme pour divers produits Apple – Exclusivité de la capacité de fabrication de puces avec TSMC pour éviter la concurrence
Apple et TSMC ont récemment eu une rencontre confidentielle concernant les puces d’intelligence artificielle et la technologie de gravure en 2 nm. Jeff Williams, le directeur des opérations chez Apple, s’est rendu chez TSMC, l’entreprise chargée de fabriquer les puces des iPhone et des Mac, afin de discuter de la sécurisation de technologies pointues pour les processeurs d’IA. Lors de sa visite, Jeff Williams a échangé avec C.C. Wei, le président de TSMC, rapporte l’Economic Daily News.
Cette réunion se voulait discrète et aurait abordé divers sujets tels que l’accès au processus de gravure en 2 nm proposé par le sous-traitant taïwanais, en plus des questions liées à l’intelligence artificielle. Selon certaines sources, Apple aurait réservé la totalité de la capacité de production des puces gravées en 3 nm chez TSMC pour ses futurs produits tels que l’iPhone 15 Pro équipé de la puce A17 Pro, les derniers Mac intégrant les puces M3 et le nouvel iPad Pro embarquant la puce M4.
Cette entente a permis à Apple d’assurer un approvisionnement suffisant pour ses propres besoins tout en bloquant ses concurrents potentiels qui chercheraient à rattraper son avance dans le domaine des processeurs. En parallèle du développement des puces destinées au grand public, Apple travaille sur une nouvelle puce dédiée à l’intelligence artificielle pour équiper ses serveurs dans les data centers lors du déploiement d’iOS 18. Cette future puce devrait décupler les capacités de Siri grâce à la technologie ChatGPT fournie dans le cadre d’un partenariat avec OpenAI.
Il est fort probable qu’à moyen ou long terme, Apple fasse usage du processus de gravure en 2 nm pour ces nouvelles générations de puces ainsi que pour d’autres produits à venir
Grand maitre Goa'uld des dessins animés, j'ai beaucoup aidé sur l'ancienne version du site de 2002 et je reviens filer un coup de main quand j'ai du temps.
14 commentaires sur “Apple et TSMC : accord sur la gravure en 2 nm pour les puces d’IA”
Je ne suis vraiment pas convaincu par cette alliance entre Apple et TSMC. Est-ce que cela va réellement profiter aux consommateurs ou juste renforcer leur domination ? Suspicion
J’suis sûr que c’est du bluff tout ça! Ils veulent juste faire croire qu’ils ont des technologies top-secrètes alors qu’en vrai c’est rien d’extraordinaire
Je ne suis vraiment pas convaincu par cette alliance entre Apple et TSMC. Est-ce que cela va réellement profiter aux consommateurs ou juste renforcer leur domination ? Suspicion
Pour une fois qu’une entreprise mise sur l’innovation plutôt que sur le profit immédiat, je dis bravo à Apple et son partenariat avec TSMC
Quand est-ce qu’on aura droit aux vraies infos au lieu de ces teasers inutiles ? J’ai l’impression qu’on se moque un peu de nous là
Franchement, si les prochains iPhone et Mac sont aussi performants que promis grâce à ces nouvelles puces, je dis chapeau bas à Apple et TSMC
Haha, les rivaux vont sûrement suer à grosses gouttes en voyant ce partenariat entre Apple et TSMC. La concurrence n’a qu’à bien se tenir !
Même Siri va devenir beaucoup plus intelligent avec ces nouvelles puces d’IA. Vivement la sortie d’iOS 18 pour tester tout ça !
Pfff, encore une annonce secrète pour nous aguicher avec des histoires de puces. J’attends de voir si ça vaut vraiment le coup tout ce mystère
Moi je préfère attendre avant de m’emballer trop vite sur cette histoire de gravure en 2 nm… Les promesses c’est bien beau mais on veut du concret!
J’suis sûr que c’est du bluff tout ça! Ils veulent juste faire croire qu’ils ont des technologies top-secrètes alors qu’en vrai c’est rien d’extraordinaire
Waouh, Apple et TSMC qui collaborent sur les puces d’IA en 2 nm, c’est juste incroyable ! La technologie avance à pas de géant
C’est sûr, Jeff Williams doit être un vrai espion high-tech pour réussir à avoir des rendez-vous secrets comme ça. Bravo pour la confidentialité !
On dirait bien qu’Apple veut garder une longueur d’avance avec ces innovations en matière de processeurs. Ça promet pour la suite !
C’est dingue comme la technologie évolue vite dans le domaine des semi-conducteurs. On n’est vraiment pas au bout de nos surprises avec Apple et TSMC
Sérieux, est-ce que quelqu’un peut expliquer pourquoi il y a autant de buzz autour d’une simple réunion entre deux entreprises ? On reste calme