À retenir : – TSMC commence la production d’essai de puces 2nm avec technologie Nanosheet – Destiné aux smartphones et à l’informatique haute performance – Production de masse prévue pour l’année prochaine – Technologie gate all around (GAA) pour améliorer les performances – Introduira la technologie d’alimentation par l’arrière (BSPR)
Le géant de la fabrication de semi-conducteurs, TSMC, a récemment annoncé le début de la production d’essai de puces 2 nm dans son usine basée à Taiwan. Cette avancée majeure fait suite à la finalisation du design de processeur 2 nm utilisant la technologie Nanosheet par le président de l’entreprise. Cette nouvelle génération de puces, qui s’apparente au processus 3 nm déjà en place, ciblera principalement les secteurs des smartphones et de l’informatique haute performance (HPC).
TSMC a décidé d’accélérer son calendrier en lançant les essais plus tôt que prévu afin d’assurer des rendements stables avant une production massive prévue pour l’année prochaine. Les futurs produits Apple, dont l’iPhone 17, bénéficieront de cette technologie révolutionnaire.
En plus d’utiliser la technologie gate all around (GAA) pour améliorer les performances et l’efficacité, TSMC envisage d’intégrer la technologie dalimentation par larrière (BSPR) dans le processus 2 nm. Ces avancées permettront à TSMC de renforcer sa position en tant que leader mondial dans la production de semi-conducteurs destinés à l’intelligence artificielle et au HPC.
Avec une part colossale représentant 99 % des semi-conducteurs d’IA mondiaux produits au premier semestre 2024, TSMC se prépare à accroître sa production en masse en utilisant également ses technologies 3 nm et 5 nm dans les mois à venir
Franchement, les smartphones deviennent trop compliqués avec toutes ces mises à jour technologiques. On n’a même plus besoin de tout ça !
Haha regardez TSMC qui se prend pour le roi du silicium ! J’imagine déjà le flop que va être l’iPhone 17 avec ces nouvelles puces
Tout ça pour dire que les iPhone coûteront encore plus cher… Entre nous, ça en vaut vraiment la peine ?!
InnovationExpert., Let’s embrace the future with open arms and see where this technological journey takes us!
L’humour c’est bien beau, mais qu’en est-il des performances réelles de ces puces ? Espérons qu’elles ne chauffent pas trop comme celles précédentes
On dirait que quelqu’un a confondu le fil Twitter et les avis produits. C’est ici qu’on parle technologie et non rumeurs infondées
Puces pour l’iPhone 17 ? Tu parles d’une blague ! Apple devrait se concentrer sur l’innovation au lieu de sortir un nouveau modèle chaque année
DigitalNinja_, It’s time to upgrade our devices with these cutting-edge developments in chip technology! Exciting times ahead
Les commentaires rageux sont toujours là pour semer la zizanie. Pendant ce temps, TSMC avance et innove sans se soucier des sceptiques
Les progrès en nanotechnologie sont stupéfiants, hâte de voir les performances des futurs produits Apple avec ces puces 2nm
CyberGeek_, Qui aurait pensé que les processeurs allaient descendre jusque’à 2nm ? La miniaturisation continue à nous impressionner !
TSMC faisant semblant d’être précurseur alors qu’ils n’innovent plus depuis des années. Ils feraient mieux d’investir ailleurs
C’est incroyable de voir à quelle vitesse la technologie des puces évolue, TSMC est vraiment en avance sur son temps !
Encore une annonce marketing pour rendre les gens impatients et ils paieront des prix exorbitants pour rien de révolutionnaire
Oups, j’ai cru lire ‘puce 2mm’, imaginez un téléphone avec une puce si grosse ! Heureusement que c’est du nanomètre dans la réalité