Tsmc débute la production de puces en 2 nm pour l’iphone 18

À retenir :
– tsmc commence la production de semi-conducteurs gravés en 2 nm
– gains de performances et réduction de consommation énergétique
– apple utilisera cette technologie pour les iphone 18 dès 2026
– les nouvelles puces pourraient coûter jusqu’à 50 % plus cher à produire
– tsmc maintient son avance sur intel et samsung dans ce domaine

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TSMC a récemment annoncé le lancement de la production en série de ses semi-conducteurs gravés en 2 nanomètres, une première dans l’industrie. Cette initiative, qui s’inscrit dans le calendrier initial du géant taïwanais, a débuté au quatrième trimestre 2025 dans son usine Fab 22 située à Kaohsiung, au sud de Taiwan. Apple fera partie des entreprises qui bénéficieront de cette avancée technologique.

La nouvelle génération de puces promises par TSMC présente des caractéristiques impressionnantes. En passant d’une gravure de 3 nm (lancée en 2023) à celle de 2 nm, les avantages se révèlent significatifs. TSMC annonce une augmentation potentielle des performances allant de 10 % à 15 % tout en maintenant une consommation d’énergie équivalente. De plus, les nouvelles puces permettront une réduction de la consommation d’énergie entre 25 % et 30 % pour une puissance similaire, ainsi qu’une densité accrue des transistors pouvant varier entre 10 % et 20 %. Ces améliorations sont essentielles pour intégrer davantage de fonctionnalités liées à l’intelligence artificielle.

Concernant les futurs produits d’Apple, il est prévu que ces puces équipent la prochaine génération d’iPhone prévue pour sortir en 2026. La puce A20 destinée aux iPhone 18 et la puce M6 conçue pour les Mac et iPad tireront profit directement des avancées offertes par cette technologie novatrice. Cependant, ce bond technologique aura un prix ; le coût de fabrication pourrait augmenter jusqu’à 50 % par rapport aux modèles actuels. En conséquence, il est probable qu’Apple réserve cette technologie aux modèles haut de gamme comme l’iPhone 18 Pro et son iPhone pliable.

Dans cette bataille technologique où TSMC prend clairement l’avantage sur ses concurrents comme Intel – qui portent également leurs efforts sur la gravure en 2 nm mais accusent un certain retard – Samsung commence aussi à faire parler d’elle avec le lancement récent du Exynos 2600, sa première puce développée sous ce format. Par ailleurs, TSMC ne compte pas s’arrêter là : l’entreprise travaille déjà sur ses premiers composants gravés en technologie 1,4 nm dont la production est attendue entre fin 2027 et 2028 éliminant progressivement vers l’objectif symbolique du nanomètre unique pour 2030