À retenir : – lancement de l’a20 pro en septembre – gain de 18 % en performances par rapport à l’a19 pro – 30 % d’efficacité énergétique supplémentaire – nouveau packaging wmcm pour une meilleure performance – iphone 18 standard attendu début 2027
En septembre, Apple dévoilera l’A20 Pro, sa première puce gravée en 2 nm par TSMC, aux côtés des iPhone 18 Pro, Pro Max et Ultra. D’après une récente fuite, cette nouvelle puce offrirait un gain de 18 % en performances ainsi qu’une amélioration de 30 % en efficacité énergétique par rapport à l’A19 Pro des iPhone 17 Pro.
Le saut technologique attendu avec l’A20 Pro repose non seulement sur la gravure en 2 nm mais également sur un nouveau packaging appelé Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Ces deux avancées visent à offrir aux utilisateurs des iPhone 18 Pro et Ultra une combinaison de puissance accrue et de consommation d’énergie réduite. De plus, iOS 27 promet également d’apporter ses propres gains en termes de vitesse.
Selon le leaker Fixed Focus Digital sur Weibo, l’A20 Pro progressera donc de manière significative par rapport à son prédécesseur tout en optimisant son efficacité énergétique. Cette évolution marquera une distinction claire entre les modèles haut de gamme – les iPhone 18 Pro, Pro Max et Ultra équipés du nouvel A20 Pro – et la version standard qui sera pour sa part dotée d’une A20 différente.
Concernant le calendrier de lancement, il est prévu qu’Apple présente les modèles haut de gamme au début du mois de septembre tandis que l’iPhone 18 standard fera son apparition au début de l’année 2027. Ce timing crée ainsi une séparation nette entre la gamme premium et les autres appareils comme l’iPhone Air 2. Les passionnés d’Apple pourront donc s’attendre à découvrir ces nouveaux modèles lors de cet événement marquant!
Extraterestre un peu perché du haut de ma soucoupe, j'aide la bande avec mes articles d'un très haut niveau orthographique. Je suis moi aussi passionné de high tech depuis que mon modem 56K faisait pas mal de bruit en chargeant mon AOL illimité.
