L’iphone 18 aura une puce à gravure 2 nm

À retenir :
– les futurs modèles iphone 18/18 pro disposeront de processeurs à 2 nm
– les puces seront produites par tsmc
– nouvelle méthode de conditionnement wmcm intégrant jusqu’à 12 go de ram
– amélioration des performances et efficacité énergétique grâce au wmcm
– les puces 2nm seront réservées aux versions pro

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L’iPhone 18 pourrait être équipé d’un processeur gravé à 2 nanomètres. Selon les révélations du leaker chinois Phone Chip Expert sur le réseau social Weibo, les iPhones attendus en 2026, notamment les modèles iPhone 18 et iPhone 18 Pro, devraient intégrer ces nouvelles puces produites par TSMC.

Ces processeurs tireront parti d’une méthode innovante de conditionnement nommée Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), permettant au système sur puce (SoC) d’incorporer jusqu’à 12 Go de mémoire vive. Grâce à cette technique, plusieurs composants tels que le processeur, le GPU et la RAM pourront être intégrés de manière plus compacte sur la même puce, ce qui devrait améliorer considérablement les performances et l’efficacité énergétique.

Le passage à cette nouvelle méthode WMCM constitue également une avancée par rapport au packaging InFo actuellement utilisé. Bien que tous les modèles récents de l’iPhone 16 soient équipés de 8 Go de RAM, il est prévu qu’Apple augmente cette capacité à 12 Go pour ses futurs modèles, avec peut-être un lancement dès l’iPhone 17 Pro en 2025. Néanmoins, il est à noter que des questions relatives aux coûts pourraient faire en sorte que les puces gravées à 2 nm ne soient disponibles que dans les versions Pro des iPhone 18.

En outre, Apple se positionnerait comme la première entreprise technologique à adopter cette technologie avancée lorsque TSMC entamera sa production prévue pour fin 2025