À retenir : – L’Apple Watch Series X pourrait embarquer une carte mère recouverte de résine fine (RCC) – La nouvelle CM remplacerait la feuille de liaison non conductrice des modèles précédents – Le choix du RCC offrirait des avantages lors de la fabrication – Arrivée d’un nouveau fournisseur spécialisé dans les cartes mère avec RCC dans la supply chain de l’Apple Watch – Un capteur de pression artérielle pourrait être plus facile à intégrer avec une CM plus fine
Selon les informations de DigiTimes, la prochaine Apple Watch Series X présenterait une innovation majeure au niveau de sa carte mère. En effet, cette dernière serait revêtue d’une fine couche de résine de cuivre (RCC), similaire à celle pressentie pour l’iPhone 17. Ce changement technologique permettrait au cuivre de remplacer la feuille non conductrice utilisée dans les modèles précédents.
En octobre 2023, l’analyste Ming-Chi Kuo avait déjà mentionné que l’iPhone 17 et les versions suivantes bénéficieraient d’une carte mère avec RCC, une information qui trouve aujourd’hui davantage de crédit avec les révélations de DigiTimes. Outre son aspect plus fin, le recours au RCC présenterait des avantages en termes de fabrication, tels que la disponibilité accrue des composants ou une facilité d’assemblage.
Cette évolution aurait convaincu Apple de modifier ce composant essentiel pour ses futurs produits. DigiTimes appuie ses dires sur l’arrivée d’un nouveau fournisseur dans la chaîne d’approvisionnement de l’Apple Watch, à savoir Nan Ya PCB. Cette entreprise se spécialiserait dans la production de cartes mères plus fines intégrant le RCC.
Cependant, il est important de noter que cette modification ne garantit pas nécessairement une réduction significative de l’épaisseur de l’Apple Watch Series X ; le gain d’espace à l’intérieur du boîtier pourrait être alloué à d’autres composants essentiels. Apple serait notamment en train de développer activement un capteur permettant la mesure de la pression artérielle sur l’Apple Watch, une fonctionnalité qui pourrait être plus facilement intégrée dans un boîtier doté d’une carte mère plus fine
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