À retenir : – Apple confronté à une contrainte industrielle majeure. – Pénurie de fibre de verre tissée utilisée dans les puces. – Production dominée par Nitto Boseki, dont les capacités sont saturées. – L’essor de l’intelligence artificielle augmente la demande pour ces fibres. – Apple explore des alternatives en Chine et à Taiwan.
**Pénurie de composants : Apple confronté à un défi majeur pour ses puces**
Apple fait face à des complications sérieuses, faisant peser une contrainte industrielle significative sur ses projets matériels à moyen terme. D’après plusieurs sources au sein de l’industrie, le géant californien s’active depuis plusieurs mois pour sécuriser l’approvisionnement en fibre de verre tissée, un matériau crucial utilisé dans les substrats des puces et les circuits imprimés avancés. Malheureusement, la situation ne devrait pas se stabiliser avant la seconde moitié de 2027.
**Un composant essentiel pour les nouvelles générations de puces**
Apple a été parmi les pionniers dans l’utilisation de cette fibre de verre haut de gamme dans les substrats de ses puces destinées aux iPhone. Ce choix est dû aux propriétés remarquables du matériau en termes de stabilité dimensionnelle, rigidité et capacité à supporter des transmissions à très haute vitesse. Cependant, ce type particulier de fibre est principalement fabriqué par une entreprise japonaise, Nitto Boseki, dont les capacités sont actuellement saturées.
**Des pressions supplémentaires dues à l’intelligence artificielle**
La montée fulgurante du secteur de l’intelligence artificielle a également perturbé cet équilibre délicat du marché. Des entreprises telles que Nvidia, Google, Amazon, AMD et Qualcomm utilisent désormais ces mêmes fibres pour leurs accélérateurs d’IA. Cela engendre une tension sur le marché comparable à celle observée lors des pénuries actuelles en mémoire vive. Plusieurs grands noms du secteur technologique auraient même envoyé des équipes au Japon dans l’espoir d’obtenir des volumes supplémentaires sans succès.
Devant cette impasse inquiétante, Apple explore diverses pistes alternatives en Asie — notamment en Chine et à Taïwan — tout en collaborant avec des partenaires industriels afin d’améliorer les critères qualitatifs chez certains nouveaux fournisseurs. Toutefois, il existe encore d’importantes barrières technologiques : chaque fibre doit être plus fine qu’un cheveu et doit présenter une uniformité parfaite ainsi qu’une absence totale de défauts.
En conséquence immédiate, aucun acteur ne semble prêt à compromettre la fiabilité requise pour ses puces hautes performances. Cette pénurie prolongée pourrait donc devenir un obstacle majeur au développement futur des semi-conducteurs mobiles et d’intelligence artificielle dans les années qui viennent
Rédacteur en chef de Kame House, Nicolas est un passionné des nouvelles technologies et des jeux vidéos depuis toujours. Roule fièrement en Tesla Model 3 depuis 2022 !
