À retenir : – samsung annonce l’exynos 2600, première puce mobile en 2 nm – augmentation de performances de 39 % pour le CPU et 113 % pour le NPU – nouveau gpu promettant des performances graphiques doublées – heat path block (hpb) améliore la dissipation thermique – apple adopte aussi le 2 nm pour ses futurs iPhone
Samsung a récemment dévoilé l’Exynos 2600, la première puce mobile au monde fabriquée avec un processus de gravure de 2 nm. Destinée à équiper les futurs modèles phares de la marque, notamment les Galaxy S26, cette avancée repose sur le procédé Gate-All-Around (GAA) développé par Samsung. Cette annonce représente une étape significative dans la course technologique face à Apple, qui prévoit également d’adopter cette technologie.
L’architecture de l’Exynos 2600 se compose de 10 cœurs et utilise les dernières innovations d’Arm, permettant des améliorations notables en matière de performance. Samsung avance une hausse de 39 % des performances du processeur (CPU), tandis que le NPU (unité de traitement neuronal) bénéficiera d’une amélioration impressionnante de 113 %. Ces capacités améliorées offriront la possibilité de gérer des tâches d’intelligence artificielle plus lourdes et efficaces directement sur l’appareil.
En ce qui concerne le graphisme, le nouveau GPU basé sur le design Xclipse promet un doublement des performances par rapport aux générations précédentes. De plus, il est annoncé une augmentation de 50 % pour le ray tracing, visant ainsi à séduire les gamers exigeants utilisant leurs appareils mobiles.
Conscient des critiques adressées à ses anciens processeurs Exynos pour leur gestion thermique parfois défaillante et leur limitation des performances face aux concurrents, Samsung innove avec une nouvelle solution : le Heat Path Block (HPB). Ce système utilise un matériau High-k EMC pour optimiser la dissipation thermique. Selon le constructeur, cela permettra à l’Exynos 2600 de maintenir des niveaux élevés d’efficacité même lors d’utilisations intensives.
De son côté, Apple ne va pas tarder à faire son entrée dans cette nouvelle génération avec ses iPhone 18 et ses nouvelles puces A20 prévues pour 2026. La société s’appuiera sur le process N2 développé par TSMC et a déjà sécurisé une part importante du volume initial prévu pour ces processeurs. Ceux-ci seront intégrés non seulement aux iPhone 18 et 18 Pro mais aussi au premier modèle pliable attendu vers la fin de l’année prochaine.
La gravure en 2 nm promise par TSMC devrait apporter des gains intéressants comparés aux actuelles puces en technologie 3 nm comme celle intégrée dans l’A19 Pro des iPhone 17 Pro. Cela pourrait signifier jusqu’à **15 %** d’augmentation en performance tout en maintenant une consommation égale, ainsi qu’une réduction énergétique comprise entre **25% à 30%**, sans oublier une densité accrue des transistors avoisinant **15%**.
En outre, cette avancée technologique est également envisagée pour être intégrée dans les futurs Mac grâce aux puces M6 bien que moins d’informations circulent actuellement concernant ce sujet précis.
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