Tsmc accélère la production de puces 2 nm pour répondre à la demande croissante

À retenir :
– la demande pour les puces de nouvelle génération dépasse les prévisions de tsmc
– l’augmentation des commandes de 10 à 20 % par les principaux clients
– cinq sites de production 2 nm monteront en cadence cette année
– apple joue un rôle central avec sa puce m6 gravée en 2 nm
– la capacité de production pourrait atteindre environ 120 000 wafers par mois

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La demande pour les nouvelles puces semble largement supérieure aux prévisions de TSMC. Selon des sources proches de la chaîne d’approvisionnement, le fabricant taïwanais intensifie rapidement le déploiement de son procédé de gravure à 2 nanomètres, sous l’impulsion de géants du secteur technologique comme Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm et MediaTek. La capacité de production pourrait atteindre environ 120 000 wafers par mois d’ici fin 2026, alors qu’elle était initialement estimée entre 90 000 et 100 000.

Les commandes concernant les puces en technologie 2 nm ont récemment augmenté entre 10 et 20 %. Cette demande exceptionnelle est principalement alimentée par les besoins croissants en intelligence artificielle, calcul haute performance et processeurs pour appareils mobiles. Pour répondre à cette hausse, cinq sites dédiés à la production en 2 nm devraient augmenter leur cadence cette année : deux à Hsinchu et trois à Kaohsiung. TSMC prévoit que sa première année de production sera ainsi environ 45 % plus élevée que celle observée lors du lancement des puces gravées en 3 nm en 2023. Entre les années 2026 et 2028, la capacité liée à la technologie des puces en famille de traitement à deux nanomètres pourrait progresser d’un rythme annuel moyen avoisinant les 70 %.

Apple joue un rôle clé dans cette dynamique accélérée. La firme a déjà lancé son procédé avec sa nouvelle puce M6 gravée en technologie 2 nm; par ailleurs, les modèles A20 et A20 Pro des iPhone prévus sont également conçus pour tirer parti de cette avancée technologique. L’adoption du processus à deux nanomètres permet notamment une meilleure gestion électrique des transistors grâce à l’architecture Gate-All-Around, ce qui se traduit par une augmentation significative des performances tout en réduisant la consommation d’énergie. De plus, TSMC a annoncé le début de la production en série au cours du dernier trimestre de l’année prochaine.

Cette évolution modifie considérablement l’équilibre industriel existant : Apple n’est plus seule dans sa quête pour adopter ces technologies avancées proposées par le fondeur taïwanais. La forte demande émanant de Nvidia et AMD pour répondre aux exigences croissantes liées à l’intelligence artificielle transforme également le paysage économique. En augmentant sa capacité mensuelle jusqu’à atteindre les fameux chiffres de production attendus (120 000 wafers), TSMC vise désormais à satisfaire tant les énormes besoins du secteur grand public que ceux tout aussi exigeants des centres spécialisés dans l’IA.