TSMC débute le test de production des puces 2 nm pour les futurs iPhone, iPad et Mac

À retenir :
– TSMC commence la phase de test pour produire des puces en 2 nm
– Les puces seront utilisées dans les futurs iPhone, iPad et Mac
– La production aura lieu à l’usine TSMC de Baoshan à Taiwan
– Les gains de performance prévus sont de 10 à 15%, avec une réduction de la consommation d’énergie jusqu’à 30%
– Les premiers appareils Apple avec une puce en 2 nm pourraient être les iPhone 17


TSMC se lance dans les essais de production des puces 2 nm destinées aux futurs iPhone. En tant que partenaire clé d’Apple, TSMC s’apprête à entamer la phase de test pour la création des puces utilisant un procédé de gravure en 2 nm. Ces composants seront intégrés dans les prochains iPhone, iPad et Mac. Les tests de production auront lieu à l’usine TSMC de Baoshan, située dans le nord de Taiwan, révèle ET News. L’équipement dédié à la production des puces en 2 nm a été installé au cours du deuxième trimestre de cette année. Apple prévoit d’adopter le processus de gravure en 2 nm pour ses puces à partir de 2025.

A titre indicatif, les iPhone 15 Pro et Pro Max sont équipés du processeur A17 Pro fabriqué selon un procédé en 3 nm chez TSMC. Cette technologie permet d’intégrer plus de transistors dans un espace réduit, améliorant ainsi les performances et l’efficacité énergétique. La puce M4 d’Apple, récemment introduite avec le nouvel iPad Pro, repose sur une version améliorée du procédé en 3 nm.

TSMC débute le test de production des puces 2 nm pour les futurs iPhone, iPad et Mac
Le passage aux puces en 2 nm devrait offrir des améliorations significatives, avec des gains attendus en performance entre 10 et 15% et des économies d’énergie pouvant atteindre jusqu’à 30% par rapport au processus actuel en 3 nm. Si tout se déroule comme prévu, TSMC lancera la production massive des puces en 2 nm l’an prochain ; il se murmure même que l’entreprise a accéléré le processus afin d’assurer un rendement stable.

TSMC débute le test de production des puces 2 nm pour les futurs iPhone, iPad et Mac
TSMC demeure le seul fabricant capable de produire à grande échelle des processeurs gravés en 2 nm et plus encore en 3 nm avec la qualité requise par Apple. Pour ses puces gravées en 3nm, Apple a réservé toute la capacité disponible chez TSMC qui envisage même de tripler sa capacité avant la fin de l’année pour répondre à une demande croissante.

Il est donc logique que les premiers appareils Apple dotés de puces gravées en 2nm pourraient être les iPhone de nouvelle génération dès le modèle iPhone17.

Avatar photo

Hyunkel

Très gros fan de Dragon Quest Dai no Daiboken, de jeux vidéo et de bière. 1 par 1 ou tout en même temps, ça dépend des jours.

Laisser un commentaire