Tsmc et apple se préparent à la gravure des puces à 2 nm

À retenir :
– tsmc reçoit le premier équipement de lithographie euv à haute na
– la demande pour des procédés ultra-fins augmente, orientée vers l’ia
– apple est le premier client de tsmc et profitera de cette avancée
– les futurs iphones 17 pro ou 18 pro pourraient avoir des processeurs 2 nm
– intégration prévue de la technologie euv dans le procédé de 1,4 nm d’ici 2027

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TSMC se prépare à franchir une nouvelle étape dans la gravure avec une technologie de 2 nm, voire moins, et c’est Apple qui sera le premier à en bénéficier. Le géant taïwanais s’apprête à recevoir un équipement de lithographie Extreme Ultraviolet (EUV) de haute ouverture numérique, le EXE:5000, fabriqué par ASML. Cette acquisition représente un tournant majeur dans la fabrication de procédés avancés.

Au départ réticent en raison des coûts élevés et des défis associés à cette production, TSMC a décidé d’adapter sa stratégie face à une demande croissante pour des processus ultra-fins orientés vers l’intelligence artificielle. Ce choix vise non seulement à renforcer ses capacités techniques, mais aussi à conserver un avantage stratégique dans l’univers compétitif des semi-conducteurs. Apple devrait tirer grand profit de cette évolution, étant donné qu’elle demeure le plus important client de TSMC.

On peut donc s’attendre à ce que les futurs iPhone 17 Pro ou 18 Pro soient équipés d’un processeur gravé en 2 nm grâce au EXE:5000 d’ASML. La technologie EUV avec haute ouverture numérique est cruciale car elle permet d’augmenter la résolution et la précision des puces inférieures à 2 nm. TSMC envisage également d’intégrer cette innovation dans son procédé de gravure prévu pour 1,4 nm, avec une mise en production qui devrait débuter en 2027.

Ainsi, malgré l’approche des limites physiques concernant la finesse de gravure, il est clair que la compétition reste intense et que les avancées technologiques continuent d’évoluer rapidement