À retenir : – Annonce de la production des puces 2nm A14 par TSMC. – Améliorations en vitesse de calcul et efficacité énergétique. – 15% de performance supplémentaire à consommation égale. – Densité logique supérieure de plus de 20%. – Lancement prévu du N4C RF pour smartphones en 2026.
TSMC a annoncé que la production de puces 2nm sur le sol américain débutera en 2028. Lors de son symposium technologique en Amérique du Nord, l’entreprise a présenté son nouveau noeud de gravure, le A14, qui représente une avancée significative dans la technologie logicielle. Destinée à succéder au procédé N2, cette nouvelle technologie est développée pour répondre aux besoins croissants de l’intelligence artificielle, en offrant des gains notables tant en vitesse de calcul qu’en efficacité énergétique.
En comparaison avec le N2, le A14 pourrait offrir jusqu’à 15 % de performances supplémentaires tout en maintenant la même consommation d’énergie. Alternativement, il permettrait une réduction de la consommation allant jusqu’à 30 % pour une performance équivalente et garantirait une densité logique supérieure d’au moins 20 %. Ces progrès sont attribués à l’innovation constante de TSMC dans le design des transistors à nanosheets et à l’adoption d’une architecture nommée NanoFlex Pro, qui vise à offrir plus de flexibilité et des performances accrues aux concepteurs.
Comme souvent par le passé, Apple devrait être le premier client des puces conçues avec cette technologie, étant donné que la firme basée à Cupertino est un partenaire privilégié du fondeur taïwanais.
Parallèlement au développement du A14, TSMC a également introduit diverses nouvelles technologies touchant plusieurs domaines tels que les applications logiques spécifiques ainsi que les solutions avancées d’encapsulation et d’empilement 3D de puces. Ces innovations visent notamment les secteurs des smartphones, du calcul haute performance (HPC), dell’automobile et de l’Internet des objets (IoT).
Concernant les smartphones spécifiquement, TSMC a lancé sa plateforme radiofréquence N4C RF. Celle-ci est conçue pour renforcer l’intelligence artificielle grâce à une connectivité sans fil améliorée. Le N4C RF offrirait une diminution prévue de 30 % tant en consommation qu’en surface occupée par rapport au modèle précédent N6RF+. Cela lui permettra ainsi d’être parfaitement adapté aux nouvelles technologies émergentes comme le WiFi 8 ou encore les systèmes audio sans fil intelligents. La production du N4C RF devrait démarrer dès le premier trimestre de 2026
Extraterestre un peu perché du haut de ma soucoupe, j'aide la bande avec mes articles d'un très haut niveau orthographique. Je suis moi aussi passionné de high tech depuis que mon modem 56K faisait pas mal de bruit en chargeant mon AOL illimité.
Franchement, je suis pas convaincu. TSMC dit toujours qu’ils vont révolutionner le monde et au final on n’a rien de fou jusqu’à maintenant
Trop hâte que Apple mette son petit nez là-dedans! C’est sûr qu’avec le A14, on va avoir des produits qui déchirent!
Il serait temps que TSMC se bouge un peu plus ! On nous promet du A14 et à chaque fois c’est encore plus long ! Qui va encore croire ça ?!
C’est génial d’entendre parler de la tech 2nm, mais 2028, c’est trop loin ! Pourquoi on doit attendre si longtemps ?
Bah dis donc, si ça tient ses promesses, ça va être une sacrée avancée pour nos téléphones ! Hâte de voir ce que ça va donner en vrai !
TSMC fait rêver avec ces innovations! En espérant qu’ils respectent leurs délais cette fois-ci!
Le A14 s’annonce énorme! Imaginez les performances dans nos jeux préférés… Ça va être du lourd !
En vrai qui a besoin de tout ça? Je suis bien avec mon vieux smartphone et mes apps pourries. Tout ce techno blabla c’est juste pour faire joli
TSMC a vraiment mis la barre haute avec cette histoire de Nanosheets. Chapeau les artistes!
Mdr vous êtes sérieux là?! Bientôt ils vont sortir le A14 et on jouera tous à Mario Kart sur notre montre connectée lol!