À retenir : – Intel développe des puces gravées en 1,4 nm avec le noeud 14A. – Collaboration étroite avec Apple et Nvidia pour développer le procédé de fabrication. – Tests d’une version préliminaire du Process Design Kit (PDK) 14A. – Intérêt d’Apple pour diversifier sa chaîne d’approvisionnement hors TSMC. – Le noeud 14A utilise la lithographie EUV à haute ouverture numérique.
Intel se prépare à produire des puces pour Apple
Le géant technologique Intel travaille activement sur sa prochaine génération de puces, qui seront gravées en 1,4 nm grâce à son procédé 14A. Selon des informations rapportées par le site chinois IT Home, Intel a récemment annoncé lors de sa conférence de résultats une collaboration prometteuse avec plusieurs grands acteurs du secteur, dont Apple et Nvidia, dans le but de développer ce nouveau procédé de fabrication en tant que fondeur.
L’analyste Jeff Pu a également mentionné qu’Intel est actuellement en train de tester une version préliminaire de son Process Design Kit (PDK) 14A auprès de ces partenaires stratégiques. Ce nouveau développement intégrera la deuxième génération des technologies RibbonFET et PowerDirect, tout en prolongeant l’architecture PowerVia déjà employée dans la technologie 18A.
L’intérêt d’Apple pour cette technologie pourrait indiquer une volonté de diversifier ses sources d’approvisionnement. Actuellement très dépendante de TSMC, la marque californienne semble envisager une stratégie duale avec Intel, à condition que ce dernier puisse garantir non seulement les performances technologiques requises mais aussi une fiabilité logistique.
Pour sa part, Nvidia pourrait être incitée à explorer des alternatives à TSMC face à la demande croissante liée aux applications d’intelligence artificielle. Cependant, il convient de noter qu’aucun partenariat officiel n’a encore été confirmé.
Le nœud 14A représenterait un tournant significatif pour Intel puisqu’il introduira l’utilisation de la lithographie EUV à haute ouverture numérique (High-NA EUV), un processus essentiel pour réaliser des puces ultra-denses
