Reprise de la production des puces Apple par TSMC après le séisme à Taiwan

À retenir :
1. TSMC reprend la production des puces Apple après le séisme à Taiwan.
2. Le récent séisme à Taiwan a été le tremblement de terre le plus puissant enregistré depuis 25 ans sur place.
3. TSMC annonce être de retour avec une récupération globale des outils des usines atteignant plus de 80%.
4. Les usines de puces à gravure de 3 nm, 4 nm et 5 nm ont repris leurs activités à plus de 90% dans les heures qui ont suivi le séisme.
5. TSMC va également s’occuper des puces pour les iPhone 16, renforçant ainsi son partenariat avec Apple et d’autres sociétés telles que Nvidia et Samsung pour la production de puces

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TSMC a repris la production des puces Apple après le récent séisme à Taiwan. Ce tremblement de terre de magnitude 7,4 a été le plus puissant enregistré sur place depuis 25 ans, causant au moins 9 morts et plus de 1 000 blessés selon les derniers chiffres. Plusieurs usines ont dû fermer temporairement, dont celle de TSMC qui s’occupe des puces Apple. Cependant, le groupe annonce aujourd’hui son retour.

TSMC a déclaré à Bloomberg que la récupération globale des outils d’usine avait atteint plus de 80% et que les équipements cruciaux pour la fabrication des puces, comme les systèmes de lithographie à ultraviolets extrêmes, n’avaient pas été endommagés. Malgré tout, certaines lignes de production nécessitent plus de temps pour revenir à la normale en raison des impacts importants du séisme.

Selon le cabinet TrendForce, les usines produisant des puces gravées en 3 nm, 4 nm et 5 nm chez TSMC ont repris leurs activités à plus de 90% rapidement après le séisme. La collaboration entre Apple et TSMC est cruciale pour la production des puces utilisées dans les iPhone, iPad, Mac et Apple Watch. Ce partenariat va perdurer puisque TSMC se chargera également des puces pour les futurs iPhone 16.

Outre Apple, TSMC collabore avec d’autres entreprises telles que Nvidia et Samsung pour assurer la production de leurs puces respectives